诚聘 微组装操作人员

岗位职责：微波电路的微组装，含共晶、键合、烧结等工艺。

岗位要求：

1、中专以上学历，微电子制造、电子信息、通信工程等电子类相关专业最佳；

2、熟悉微组装技术及工艺应用；
3、熟悉粘接、烧结、共晶、金线键合等工艺和操作，会使用WestBond等设备的优先；
4、工作积极主动，具有较强的动手能力；

5、有从事微波行业或军工院所单位经验者优先；