诚聘 微组装操作人员

2019-03-14 09:25:15 246

岗位职责:微波电路的微组装,含共晶、键合、烧结等工艺。

岗位要求:

1、中专以上学历,微电子制造电子信息、通信工程等电子类相关专业最佳;

2、熟悉微组装技术及工艺应用
3熟悉粘接、烧结、共晶、金线键合等工艺和操作,会使用WestBond等设备的优先
4工作积极主动,具有较强的动手能力

5、有从事微波行业或军工院所单位经验者优先;